多处理器系统是一个系统工程，不仅需要支持多处理器性能的CPU，还需要支持多处理器功能的主板架构，而且多处理器技术推广的目的本来就是为了提高服务器的各项潜在性能，所以能够真正完成多处理器各项潜能充分发挥的机制，还有赖于性能优越的支持多处理器系统的主板架构技术。
国际上大的服务器厂商的主力产品几乎都是采用了对称多处理器SMP体系结构的高端服务器产品,如8路Profusion(SMP)体系结构，其中包括了创新性的内存、处理器和I/O总线设计。该体系结构在一个Crossbar交换机制中链接了5条100兆总线，从而实现了对处理器、内存和I/O的直接点对点、同时访问。两个处理器总线和创新型高速缓存链接加速器降低了费用，并提供了最大程度的处理器可伸缩性。而双内存总线体系结构则减少了内存的瓶颈，并提高了处理器伸缩性。Intel E7500芯片组是英特尔架构标准化服务器芯片组,为了克服服务器发展中的两个瓶颈，E7500支持性能更高的DDR300内存，采用了全新的InfiniBand接口技术。IBM xSeries服务器普遍采用“企业级X-架构”（Enterprise X-Architecture，EXA）技术，是一项通过总结大型机服务器技术精髓，将大量基于传统主机系统技术(如RS/6000、AS/400、S/390)移植到Intel架构的服务器上，从而扩展了企业计算功能的多处理器架构技术。使用EXA技术的服务器在高负荷、高吞吐、高运算能力方面有一定优势，如采用了新的四级缓存加速技术(XceL4 Server Acceleator Cache)，允许处理器从高速缓存中访问更多数据，容量高达64MB，减少了从系统主内存存取数据所消耗的时间。
IBM的另一项XpandOnDemand是一项专门应用于IA架构多处理器系统的按需扩展服务器能力的主板新技术。XpandOnDemand扩展技术支持系统简单地增加另外的4路扩展模块，模块化单元设计使得无需事先购买所有组件，就可以获得长期的系统扩展能力。
SMP技术的发展
目前的多处理器技术只解决了多个物理处理器的协调工作关系，或解决了单个物理处理器的多线程处理关系，随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理机）或DSP（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内，即将多个物理处理器及其多处理器管理机制集成到一个芯片中，且集成的各个处理器可以并行执行不同的进程，这就是未来的多处理器技术，多核多线程处理器技术。
IBM的一种多核、多线程的CPU芯片Power 5已经浮出水面，这种芯片同时集成了多核、多线程技术，具有双内核，可并发地处理4个线程，能使服务器性能比目前的Power4提升40%。这种芯片就像在一个芯片中同时拥有四个CPU，它将对一些高数据依赖性的事务处理具有重要意义。
Intel也宣布将在2005年发布一款双内核版本的64位安腾Ⅱ。在此之前，Intel推出了双线程的32位至强处理器。
Sun计划推出一种具有很强竞争力的多核、多线程处理器，这意味着将把一个服务器置于一个芯片之内。使用这种处理器的H系统服务器芯片将在2005年发布，它相当于在一个芯片上集成了类似于32路均衡多处理器。Sun认为，这种芯片及多系统的应用将引发计算机架构的第三次浪潮。一位分析师认为，基于H系列处理器的服务器性能将相当于今天SPARC处理器的15倍。并且具有更低的成本和能耗。IBM、Intel与Sun同时看好这一领域，不能不让人对这种多核、多线程处理器的未来应用刮目相看。
